Micron Kembangkan NAND G11 dengan Lebih dari 400 Lapisan untuk SSD Mendatang

Perkembangan teknologi penyimpanan data kembali mencatat kemajuan setelah Micron Technology mengungkap rencana pengembangan NAND G11 dengan struktur lebih dari 400 lapisan. Inovasi yang dipaparkan dalam webinar teknologi perusahaan pada 21 Oktober 2026 ini ditujukan untuk meningkatkan kepadatan penyimpanan, kecepatan transfer, dan efisiensi energi pada generasi SSD mendatang. Dibandingkan NAND G9 yang menggunakan 276 lapisan, G11 menargetkan kepadatan bit sekitar dua kali lebih tinggi serta peningkatan kecepatan antarmuka hingga 50 persen. Micron juga memperkenalkan pendekatan wafer-on-wafer bonding sebagai bagian penting pengembangannya, dengan peningkatan produksi yang direncanakan mulai berlangsung pada paruh kedua 2027.
Micron Memperkenalkan Generasi Baru NAND dengan Lebih dari 400 Lapisan
Micron Technology kembali memperlihatkan rencana pengembangan terbaru melalui pengumuman teknologi NAND generasi kesebelas. Generasi memori terbaru ini ditargetkan memiliki susunan melebihi 400 lapisan untuk meningkatkan kapasitas penyimpanan dalam area semikonduktor tertentu. Dalam presentasi perusahaan, Micron menyoroti kemajuan arsitektur memori flash untuk menjawab kebutuhan komputasi modern. Strategi pengembangan ini menjadi bagian dari persaingan industri semikonduktor yang menuntut kapasitas semakin besar.
Perubahan penting dalam roadmap Micron adalah peralihan langsung dari NAND G9 ke G11. Generasi G9 menggunakan susunan vertikal sebanyak 276 lapisan, sedangkan G11 menghadirkan rancangan dengan jumlah lapisan lebih tinggi. Berdasarkan informasi pengembangannya, arah pengembangan G11 disesuaikan dengan perkembangan infrastruktur komputasi AI. Walaupun menawarkan kemajuan menarik, G11 masih memerlukan proses penyempurnaan sebelum dipasarkan. Dengan demikian, angka performa yang diumumkan sebaiknya dinilai sebagai sasaran performa sebelum produksi massal.
Peningkatan Struktur Memori Micron Mengoptimalkan Kapasitas SSD
Keunggulan teknis yang paling menonjol NAND G11 adalah peningkatan densitas penyimpanan hingga dua kali generasi sebelumnya. Berdasarkan sasaran perusahaan, kepadatan NAND G11 ditargetkan berada pada kisaran 42 Gb/mm². Peningkatan tersebut mendukung penyimpanan informasi yang lebih padat tanpa harus memperbesar area chip secara sebanding. Pada sektor memori flash, kemampuan menyimpan lebih banyak bit dapat mempermudah pengembangan perangkat penyimpanan padat. Meski demikian, ukuran penyimpanan produk komersial juga bergantung pada konfigurasi chip.
Tidak hanya memperbesar kemampuan penyimpanan, Micron juga merancang jalur komunikasi NAND dengan performa lebih tinggi. Jika dibandingkan generasi sebelumnya, G11 menawarkan target peningkatan I/O sebesar 50 persen. Perubahan performa antarmuka berpotensi membantu memperbesar laju pemindahan informasi internal. Meski angka tersebut terdengar besar, performa antarmuka memori berbeda dari kecepatan produk SSD. Elemen perangkat seperti antarmuka PCIe, pengelolaan cache dan penjadwalan operasi tetap menentukan hasil penggunaan dalam berbagai pekerjaan.
Arsitektur Wafer Bonding Mendukung Penyimpanan Generasi Berikutnya
Untuk mencapai peningkatan tersebut, Micron mengadopsi teknologi wafer-on-wafer bonding. Teknik manufaktur canggih ini memisahkan proses produksi array penyimpanan dari rangkaian pendukung. Setelah masing-masing komponen selesai diproduksi, wafer digabungkan menggunakan teknik penyambungan presisi. Pendekatan tersebut membantu pengembangan rangkaian penyimpanan dan pengendali secara terpisah. Berkat pemisahan proses ini, struktur penyimpanan bisa dioptimalkan untuk kapasitas, sementara bagian logika dioptimalkan sesuai kebutuhan operasional.
Kendati pendekatan tersebut menjanjikan, wafer-on-wafer bonding juga membutuhkan penyelarasan komponen secara akurat. Ketidaktepatan dalam penggabungan wafer dapat menurunkan jumlah chip yang memenuhi spesifikasi. Oleh sebab itu, keberhasilan produksi massal menjadi salah satu penentu penerapan teknologi baru. Dalam pemaparan teknologinya, Micron menjelaskan bahwa, penggunaan wafer bonding pada G11 dilakukan ketika teknologi tersebut dinilai memberikan manfaat yang sesuai. Pendekatan tersebut menunjukkan bahwa inovasi memori flash generasi baru tidak hanya ditentukan oleh susunan vertikal sel, tetapi juga memerlukan inovasi proses produksi.
Micron Menargetkan Pengurangan Konsumsi Energi Transfer Data
Di samping peningkatan densitas penyimpanan, efisiensi energi menjadi fokus penting dalam perancangan NAND G11. Dalam proyeksi teknologinya, Micron memperkirakan, penghematan energi pemindahan data melebihi seperempat dibandingkan teknologi G9. Target efisiensi ini menjadi keuntungan bagi infrastruktur komputasi modern yang menangani aktivitas transfer sepanjang waktu. Pada fasilitas berskala besar, penghematan energi pada komponen dapat membantu meningkatkan efisiensi operasional. Perlu diperhatikan, target tersebut menjelaskan konsumsi energi selama transfer data, bukan jaminan penghematan listrik perangkat secara keseluruhan.
Untuk perangkat komputasi konsumen, penghematan energi dalam memori flash juga memiliki nilai tambah bagi rancangan sistem. SSD dengan konsumsi energi lebih terkendali berpotensi mengurangi panas dari aktivitas tertentu ketika melakukan aktivitas penyimpanan intensif. Walaupun demikian, masa pakai baterai laptop tetap bergantung pada desain keseluruhan perangkat. Pengendali penyimpanan, firmware dan konfigurasi daya juga menentukan hasil penggunaan nyata. Dengan mempertimbangkan hal tersebut, evaluasi setelah SSD diluncurkan menjadi penting sebelum manfaat efisiensi dapat dinilai secara menyeluruh.
NAND G11 Dipersiapkan untuk SSD dan Kebutuhan Kecerdasan Buatan
Pertumbuhan teknologi kecerdasan buatan mendorong kebutuhan penyimpanan lebih besar. Sistem AI modern sering memproses informasi dengan volume tinggi untuk pembelajaran sistem kecerdasan buatan maupun proses inferensi. Pada infrastruktur seperti ini, NAND G11 berpotensi mendukung SSD berkapasitas besar. Kepadatan penyimpanan yang meningkat dapat memberikan fleksibilitas desain produk. Di sisi performa, pengembangan kecepatan komunikasi NAND memberikan ruang optimalisasi perangkat penyimpanan, terutama apabila didukung arsitektur sistem memadai.
Micron juga memaparkan rancangan penyimpanan yang dioptimalkan untuk kecerdasan buatan. Salah satu pendekatan pengembangannya adalah perangkat storage untuk menangani banyak permintaan akses melalui optimalisasi operasi transfer berukuran kecil. Konsep tambahan yang dipertimbangkan berfokus pada kemampuan pemindahan data dalam jumlah besar. Perbedaan karakteristik beban kerja ini menunjukkan pentingnya desain yang sesuai. Meski demikian, penyimpanan NAND tidak memiliki fungsi identik dengan RAM berkecepatan tinggi. Masing-masing teknologi digunakan sesuai kebutuhan performa, sehingga perancangan sistem menyeluruh tetap menjadi faktor penting.
Teknologi NAND Lebih dari 400 Lapisan Menandai Inovasi Memori Flash
Rencana teknologi memori flash G11 memperlihatkan arah perkembangan menarik dalam industri penyimpanan data. Dengan struktur lebih dari 400 lapisan, teknologi tersebut menargetkan kepadatan bit dua kali lebih besar dibandingkan generasi G9. Pengembangan kemampuan transfer data hingga 1,5 kali lipat serta pengurangan energi transfer lebih dari 25 persen memperlihatkan potensi manfaat. Perusahaan merencanakan perluasan produksi pada paruh kedua 2027, sehingga hasil penerapan komersial masih perlu ditunggu. Bagi pengguna komputer, inovasi ini menjadi perkembangan yang menarik untuk diikuti. Menurut Anda, apakah kapasitas SSD yang semakin besar akan lebih dibutuhkan dalam perkembangan teknologi AI pada generasi perangkat berikutnya?








